2024年11月18日光大证券EVERBRIGHT SECURITIES行业研究网络交换是A!集群互联核心，盛科通信交换芯片国内领先半导体行业跟踪报告之二十四电子行业要点买入（维持）一、InfiniBand与以太网是AI大模型训练集群的主要互联作者分析师：刘凯技术执业证书编号：S0930517100002021-52523849A模型参数规模不断扩大，对大模型训练网络提出更高要求。随着以GPT3.0为kailiu@ebscn.com代表的大模型展现出令人惊艳的能力后，智算业务往海量参数的大模型方向发展已经成为一个主流技术演进路径。以自然语言处理(NLP)为例，模型参数执业证书编号：S0930524030002已经达到了千亿级别。计算机视觉(CV)、广告推荐、智能风控等领域的模型021-52523587参数规模也在不断的扩大，正在往百亿和千亿规模参数的方向发展。sunxiao@ebscn.com大模型训练中大规模的参数对算力和显存提出了更高的要求，千亿参数模型需行业与沪深300指数对比置要2TB显存，当前的单卡显存容量不够。即便出现了大容量的显存，如果用单21%卡训练的话也需要32年。为了缩短训练时间，通常采用分布式训练技术，对模型和数据进行切分，采用多机多卡的方式将训练时长缩短到周或天的级别。4%17%传统训练大模型的变化29%11230224052408/24一电子行业沪深300资料来源：WindZELOPs计算量反向计算算力墙储存墙前向计算A100算力312TFL0PS单卡需要22年Training Data需要更多储存空间资料来源《智算中心网络架构白皮书》分布式训练就是通过多台节点构建出一个计算能力和显存能力超大的集群，来应对大模型训练中算力墙和存储墙这两个主要挑战。而联接这个超级集群的高性能网络直接决定了智算节点间的通信效率，进而影响整个智算集群的吞吐量和性能。要让整个智算集群获得高的吞吐量，高性能网络需要具备低时延、大带宽、长期稳定性、大规模扩展性和可运维几个关键能力。InfiniBand和以太网RoCEv2是当前智算网络互联主要方案。要满足智算网络的低时延、大带宽、稳定运行、大规模以及可运维的需求，目前业界比较常用的网络方案是InfiniBand方案和RoCEv2方案。1)InfinibandInfiniBand网络的关键组成包括Subnet Manager(SM)、InfiniBand网卡、InfiniBand交换机和InfiniBand连接线缆。支持InfiniBand网卡的厂家以NVIDIA为主。InfiniBand网卡在速率方面保持着快速的发展。200Gbps的HDR已经实现了规模化的商用部署，400Gbps的敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券NDR的网卡也已经开始商用部署。交换机方面，NVIDIA在2021年推出了400Gbps的Quantum-2系列交换机(64*400G)。交换机上有32个800G0SFP口，需要通过线缆转接出64个400 G QSFP。InfiniBand交换机上不运行任何路由协议。整个网络的转发表是由集中式的子网管理器(SubnetManager,简称SM)进行计算并统一下发的。除了转发表以外，SM还负责管理InfiniBand子网的Partition、QoS等配置。图表2：Infiniband网络架构SMSMStandbyMaster2)RoCEv2网络RoCEv2网络则是一个纯分布式的网络，由支持RoCEv2的网卡和交换机组成，一般情况下是两层架构。支持RoCE网卡的厂家比较多，主流厂商为NVIDIA、Intel、Broadcom。数据中心服务器网卡主要以PCle卡为主。RDMA网卡的端口PHY速率一般是50Gbps起，当前商用的网卡单端口速率已达400GbpS。图表3：RoCEv2网络架构Spine LayerRoCEv2Switch FabricLeaf LayerRoCEv2 NICServers敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券支持ROCE的交换机厂商中，市场占有率排名靠前的包括新华三、华为等。支持RoCE的网卡当前市场占有率比较高的是NVIDIA的Connect以系列的网卡。当前大部分数据中心交换机都支持RDMA流控技术，和RoCE网卡配合，实现端到端的RDMA通信。国内的主流数据中心交换机厂商包括华为、新华三等。高性能交换机的核心是转发芯片。当前市场上的商用转发芯片用的比较多的是博通的Tomahawk系列芯片。其中Tomahawk.3系列的芯片在当前交换机上使用的比较多，市场上支持Tomahawk4系列的芯片的交换机也逐渐增多。图表4：以太网芯片演进Tomahawk551.2TTomahawk425.6T5nmTomahawk364X800GE12.8TTomahawk264X400GE6.4T16nmTomahawk32X400GE3.2T16nmTrident264X100GE1.28T28nmTrident32X100GE640G40nm32X40GE201001022022博通、Marvell主导全球商用交换芯片市场。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高份额，为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。此外，盛科通信的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场方面，盛科通信的销售额排名第四，占据23%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券图表5：2020年中国商用以太网市场竞争格局（按销售额计）国表6：2020年中国万兆及以上商用以太网市场竞争格局（按销售额计)其他.0.6%盛科通信，23%其他，0.3%瑞显，16.1美满，153%美满，20.0%博通.73.1%资料来源：灼识咨询，盛科通信招服说明书二、龙头公司布局GPU卡间互联技术标准2024年GTC大会，英伟达发布B200系列GPU与NVL72机柜。英伟达于美东时间3月18日举办2024GTC大会，发布了多项重要产品。公司CE0黄仁勋介绍了运行AI模型的新一代芯片和软件，并正式推出名为Blackwell的新一代Al图形处理器(GPU),预计将在2024年末发货。此外，英伟达发布了GB200NM72,把18个Blackwell计算节点(ComputeTray)组合在一起，形成新一代计算单元。GB200NVL72中一共包含了9个NVLink交换节点(Switch Tray).,每个交换节点中配置了2颗NVLink Switch芯片，向外提供14.4TB/5的聚合带宽。图表7：GB200NVL72资料来源：英伟达GTC大会如果要训练一个1.8万亿参数量的GPT模型，需要8000张Hopper GPU,消耗15兆瓦的电力，连续跑上90天。但如果使用Blackwell GPU,只需要2000张，同样跑90天只要消耗四分之一的电力。除了训练之外，生成Tokn的成本也会随之降低。GB200NVL72训练和推理性能相比于等同数量的H100GPU表现提升4倍和30倍。敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券图表8：NVLink Switch Chip图表9：NVIDIA GB.2 00 Internal NVLink SwitchNVLINK SWITCH资料来源：Servethehome资料来源：Servethehome从NVLINK1.0到NVLINK5.0,英伟达GPU卡间互联快速演进。作为英伟达的核心技术，NVLink在GPU网络通信系统中占据重要地位，其对于提升数据传输效率和处理性能具有显著作用。NVLink技术实现了GPU与支持该技术的CPU之间以及多个GPU之间的高带宽直接连接，从而大幅提升了整体性能。然而值得注意的是，NVLink技术并未向行业开放，这在一定程度上影响了其他厂商在相关领域的竞争力。英伟达不仅拥有出色的GPU和软件，还在跨多个GPU和系统横向扩展工作负载方面拥有丰富的技术积累。这些技术包括芯片上和封装上互连、用于服务器或pod中GPU到GPU通信的NVLink、.用于超pod扩展的Infiniband以及连接到更庞大基础设施的以太网等。NMik技术使得CPU与GPU之间能够实现快速数据交换，从而提升了整个计算系统的数据吞吐量，有效克服了加速计算领域的一大瓶颈。随着英伟达GPU芯片的更新迭代，NVLink技术也在不断进化。从2017年的NVLink2.0到2020年的NVLink3.0,再到2022年的NVLink4.0,每-次更新都带来了更高的性能和更广泛的应用场景。图表10：NVLink升级过程NVLink At-Scale Performance2.1001,800GB2001.500900H200600A100300P100+2024Architecture Release敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券在2024年的GTC大会上，英伟达推出了全新的NVLink5.0技术，并与最新一代Blackwell芯片一同亮相。这一技术极大地提升了大型多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell Tensor Core GPU支持多达l8个NVLink 100GB/s连接，总带宽达到1.8TB/s,较上一代产品提升了两倍之多。此外，NVLink5.0技术还支持跨节点扩展，通过NVLink Switch以及铜缆互联实现无缝、高带宽、多节点GPU集群的构建，从而满足数据中心级别的大型GPU需求。利用NVLink技术，多服务器集群能够平衡GPU通信与增加的计算量，从而实现了更高的性能和效率。例如，在GB200NL72等服务器平台上，NVLink技术的应用使得这些平台能够支持更为复杂的大型模型，并提供了更高的可扩展性。这些优势使得英伟达在GPU网络通信领域继续保持领先地位，并为其在AL、数据中心等领域的广泛应用提供了有力支持。为弥琳卡间互联差距，八大巨头组建UALINK联盟。谷歌、Meta、微软、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的科技巨头联合宣布成立Ultra Accelerator Link(UALink)联盟，致力于开发人工智能数据中心GPU网络通信系统的全新行业开放标准。此举旨在打破英伟达在市场上的垄断地位，推动行业内的竞争与创新。UALink倡议由AMD牵头提出，得到了英特尔、博通等公司的积极响应与支持。作为倡导组织的成员，思科、谷歌、惠普、Meta和微软等公司亦表示大力支持。该倡议致力于构建一种内存语义结构，在首个版本规范中便支持扩展至1024个端点，以适应不同规模的AI计算需求。UALink联盟计划推出的首个UALink1.0版本将实现AMD的Instinct GPU和英特尔的Gaudi等专用处理器之间的直接数据传输，从而显著提升A!计算的性能与效率。UALink的高速/O通信设计与协议展现出强大的技术实力，彰显了联盟成员挑战市场领导者的决心。UALink专家组将负责制定管理数据中心中不同GPU之间连接的标准，并预计于2024年第三季度向联盟成员提供这些标准。UALink的推出为业界其他公司提供了追赶英伟达步伐的契机。随着A!计算需求的不断增长，拥有一个稳健、低延迟且可高效扩展的网络对于提升计算性能至关重要。UALink及行业规范的制定将有助于为Al工作负载创建开放的高性能环境，推动行业的持续进步。UALink工作组将致力于制定规范，以界定Al计算容器组中加速器与交换机之间进行纵向扩展通信所需的高速低延迟互连。通过标准化接口和实现方式，UALink将为新一代A1数据中心提供更加高效、灵活的A!和机器学习、高性能计算以及云应用程序解决方案。图表11：UALink Pod墨表12：UALink Pod互联UALink Creates the Scale-up PodMultiple UALink Pods Are Connected Via Ultra EthernetHOSTCPU资料来源：A芯天下，腾讯网资料来源：A川芯天下，腾讯网敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券对于AMD和英特尔等业界巨头，UALink的推出为它们提供了一条复制NVLink和NVSwitch功能的路径，并促进了与其他企业的合作与成果共享。博通等公司在UALink的助力下，可生产UALink交换机，有效推动其他公司的规模扩张。AMD数据中心总经理Forrest Norrod明确指出，行业亟需开放标准以推动持续发展，并鼓励多家公司共同参与价值创造。首批UALink产品预计将在未来几年内陆续问世。博通数据中心副总裁Jas Tremblay表示，作为UALink联盟的创始成员，博通一直致力于将AI技术融入数据中心领域，并支持开放生态系统协作，这对于实现网络扩展至关重要。思科通用硬件集团执行副总裁Martin Lund亦强调，随着Al工作负载的不断增长，高性能互连技术的重要性日益凸显。思科将积极参与UALink的开发，共同打造可扩展且开放的解决方案，以应对构建A!超级计算机所面临的挑战。三、盛科通信U:以太网交换芯片国内领先，助力国产AI集群互联方案发展打破以太网芯片国外垄断，布局运营商以及各大行业。盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了保障。图夜13：典型的以太网交换机图夜14：典型的以太网交换机内部架构DDR1公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券国表15：公司以太网交换芯片产品centecCENTECCENTECcentecGOLDENGATE公司2024年前三季度实现营收8.08亿元，同比减少7.95%，归母净利润亏损0.76亿元。图表16：盛科通信2019-2024Q3营收及同比增速国表17：盛科通信20192024Q3归母净利淘0200100200400.6010%2023202401-03资料来源：WMnd,光大证券研究所图表18：盛科通信2024H1年营业收入分业务占比国表19：盛科通信20192024Q3毛利率与净利率04%7%74%201902202401-0310%20%敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券在具体收入拆分方面，2024年上半年公司以太网交换芯片业务实现营收4.29亿元，以太网交换芯片模组业务实现营收0.60亿元，以太网交换机业务实现营收0.41亿元，定制化解决方案服务业务实现营收0.02亿元。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信意技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps,支持400G端口速率，支持5G承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps,支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU,为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司在研Arctic系列面向超大规模数据中心，支持最大端口速率800G,搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以适应该行业的特殊应用。图夜20：盛科通信以太网交换芯片系列参数化引NSHEVPN三由分式机安全联OAMAPS후CTC3124叠MPLSEVPN10GOAMAPS후车式机架LAN片层转发MPLS发cl分式机敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN(软件定义网络)等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用。图表21：盛科通信交换机产品系列产品系列产品图例核心芯片系统交换容量支持端口速率支持软件E680V680系列系列4Tbps25G、40G、50G、三层以太网交换机心软件、分流器软100G、200G、400G件、SDN软件区网软件、数据中E530V530系列TsingMa系列三层以太网交换机880Gbps100M、1G、2.5G、心软件、分流器软10G、40G、100G件、SDN软件E550V550系列Duct2系列1G、10G、25G、区网软件、数据中三层以太网交换机1.28Tbps40G.100G心软件、SDN软件E580V580系列GoldenGate三层以太网交换材系列2.4Tbps1G、10G,40G100G心软件、分流器软件、SDN软件E350V350系列园区网软件、数据中心软件、分流器软层以太网交换机240Gbps件、SDN软件公司高端产品可对标国际领先厂商同类产品，达到国际先进水平。公司TsingMa.MX系列芯片面向100G数据中心ToR、企业网络、运营商网络的综合应用领域，为公司针对已有客户需求定义的GoldenGate系列的迭代升级芯片。其交换容量达到2.4Tbp5,支持最大端口速率400G,而同行业领先产品博通的Tomahawk4、美满的Teralynx8以及思科的G100支持交换容量达到25.6Tbps,支持最大端口速率800G,公司当前高性能芯片TsingMa.M仪仍与同行业领先水平存在一定差距。但就基本特性、数据中心网络增强特性方面，公司产品业已与竞品达到一致水平。公司名称思科产品名称Arctic(在研)交换容量2.4Tbps25.6T%25.6Tbps25.6Tbps支持端口速率100G.200G、400G400G.800G400G.800G00G.800G、1.61二层转发二层转发层转发二层转发二层转发三层路由三层路由三层路由三层路由三层路由分布式机果指特性安全互联VxLAN对SRv6.G-SRv6强特性可编程流水线可编程解析、编EVPNEVPN可视化可视化可视化敬请参阅最后一页特别声明-10证券研究报告电子行业光大证券公司在研Arctic系列对标国际当前最高水平，面向超大规模数据中心，交换容量最高将达到25.6Tbps,支持最大端口速率800G,搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，将进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距。加入高通量以太网联盟，积极布局数据中心高速互联，加速互联芯片国产化与国产标准制定。高通量以太网联盟由阿里云和中国科学院计算技术研究所联合发起，除了盛科通信之外，其成员还包括北京大学、平头哥、腾讯、字节跳动等40余家机构。该联盟近期于2024年全国高性能计算学术年会上发布了1.0版本的高通量以太网协议标准。图表23：2024年全国高性能计算学术年会ETH此次发布的高通量以太网ETH+协议，较标准以太网大幅提升性能，可实现一个高载荷比、高可靠、低时延、高效率的开放以太网。ETH+协议通过优化帧格式，实现了有效载荷比74%的提升；通过深度支持链路层和物理层的重传技术，ETH+以太网的语义可靠性及规模大幅提升；基于RDMA的在网计算技术，实现集合通信性能提升30%以上。同时，通过再定义以太网前导码，高通量以太网和标准以太网可实现高效混合部署。图表24：ETH+协议特点ETH+协议聚焦业务核心需求，最小化改动高可靠性高载荷比低时延在网计算Scale-Up和Scale-Out网络基于相同的基础网络协议敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告电子行业光大证券四、投资建议A!大模型发展快速，模型参数规模的扩大带来数据量的快速增长，给A!数据中心网络带来压力，网络交换成为A!领域发展的底层重要支撑技术，其中以太网交换以及GPU卡间互联成为重中之重。英伟达、博通等全球领先厂商积极布局，组建行业联盟，主导全球竞争。盛科通信U是国内领先的以太网交换芯片供应商，打破国外垄断，积极参与国内互联标准建设，建议重点关注。五、风险提示行业技术路线变化风险以太网与Infiniband以及卡间互联标准尚未固定，技术路线未来可能发生变化。竞争加剧风险国内交换机厂商自研交换机芯片，可能加剧行业竞争。产品研发进度不及预期风险交换机芯片研发难度较大，可能研发进展不及预期。敬请参阅最后一页特别声明证券研究报告光大证券行业及公司评级体系评说明行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上业未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；及增持中性未来6-12个月的搬资收益率与市场基准指数的变动幅度相差.5%至5%；司减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基指数15%以上：无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；关国市场基准为纳斯断达克综合指数或标普500指数。分析、估值方法的局限性说明本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导数分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他门报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。法律主体声明本报告由光大证券股份有限公司制作，光大证券股份有限公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格，负责本报告在中华人民共和国境内(仅为本报告目的，不包括港澳台)的分销。本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格编号已披露在报告首页。中国光大证券国际有限公司和Everbright Securities(UK)Company Limited是光大证券股份有限公司的关联机构，特别声明光大证券股份有限公司（以下简称“本公可”）成立于1996年，是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一，也是世界500强企业一一中国光大集团股份公司的核心金融服务平台之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐，证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投资基金代销；融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我门所获得的原始信息以及报告所载信忠之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整且不予通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。不同时期，本公司可能会撰写并发布与本报告所载信息、建议及预测不一致的报告。本公司的销售人员、交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中观点不同的口头或书面评论或交易策路。本公司的资产管理子公司、自营部门以及其他投资业务板块可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一数的投资决策。本公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险，在做出投资决策前，建议投资者务必向专业人士咨询并在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾阿或金融产品等相关服务。投资者应当充分考虑本公司及本公司附漏机构就报告内容可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据。本报告根据中华人民共和国法律在中华人民共和国境内分发，仅向特定客户传送。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式、任何目的进行翻版、复制、转载、刊登、发表、慕改或引用。如因侵权行为给本公司造成任何直接或间接的损失，本公司保留追究一切法律责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公可的商标、服务标记及标记。光大证券股份有限公司版权所有。保留一切权痢光大证券研究所上海深圳静安区新闸路1508号西城区武定侯街2号福田区深南大道6011号静安国际广场3楼泰康国际大厦7层NE0绿景纪元大厦A座17楼光大证券股份有限公司关联机构香港英国中国光大证券国际有限公司Everbright 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